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加入《Money錢》雜誌官方line@財經資訊不漏接 川普祭出對等關稅,蘋果成唯一成功取得豁免的企業,憑藉6,000億美元投資計畫與AI手機布局,軟硬體整合優勢顯著,帶動大立光、臻鼎-KY等台廠供應鏈受惠。   川普祭出對等關稅至今,各家品牌廠無不積極將供應鏈移出中國,並透過在美國建廠或增加投資的方式以換取川普的支持;到目前為止,蘋果(Apple)是第一家也是唯一一家成功取得關稅豁免權的公司,背後原因除了在於蘋果已祭出未來4年內投資6,000億美元的計畫,川普不希望讓廠商將關稅成本轉嫁給消費者也是主因之一。 目前大多數有能力在美國進行大規模投資的企業都是美國公司,當川普為這些公司開後門,將在無形中增加消費者對這些品牌的接受度。以手機而言,若三星(Samsung)或陸系廠商要在美國銷售並維持原有的獲利性,將漲價超過20%,這就會讓消費者對蘋果手機的購買意願提升。 若其他非美系廠商選擇不漲價,則獲利空間將大幅下滑,這些公司將沒有足夠的資本支出進行AI相關的投資或研發,會影響它們未來推出AI手機的能力,這對蘋果同樣也是利多。川普的關稅政策看似不理性,但其實這項政策大幅提升了美國企業的競爭力,而台灣供應鏈也跟著迎來新商機。   蘋果具備軟硬體整合能力 AI手機領域掌優勢 從基本面的角度來看,iPhone銷量也不能只靠政策面加持,性能才是它能否賣得好的關鍵。今年iPhone17的升級包含3大重點,首先是鏡頭畫素升級,全系列機種的前鏡頭畫素由1,200萬升級至2,400萬,而Pro系列的長焦潛望式鏡頭畫素更由1,200萬升級至4,800萬,並支援8K錄影與前後鏡頭同時錄影的功能;其次則是處理器升級至A19晶片,且平價機種將採用自研通訊晶片;最後則是電池容量提升,使續航力增加約10%。  除了硬體功能升級,蘋果也持續增加Apple Intelligence的功能,目前已能將文字訊息和電話語音即時翻譯,而Visual Intelligence也支援圖像辨識、文字選取與事件分析。儘管目前iPhone AI功能相較多數手機品牌尚未能明顯拉開差距,但隨著蘋果建立資料中心並自研晶片,有助提升軟硬體整合能力;相較於三星只偏重提升半導體效能,軟體能力將是蘋果未來在AI手機的一大競爭利基。 從評價面的角度評估,目前蘋果的本益比處在過往區間均值,相較大多數電子股評價都刷新過往5年新高而言,蘋果評價並不貴。儘管目前整體消費性電子產品的市況相對平淡,不過蘋果既有政策面加持,iPhone17在軟硬體表現上又掌握相對優勢,且明年將推出AI Siri讓AI功能更完整,這都讓蘋果與相關供應鏈具有不小的潛力。 附表統整台灣的蘋果供應鏈,並從中挑出今年有受惠iPhone17規格升級、且營運較具成長性的公司,分別是大立光(3008)和臻鼎-KY(4958)。   ▊大立光 受惠鏡頭規格升級 大立光一直以來都是蘋果iPhone鏡頭的最大供應商,公司掌握從光學設計、模具開發、精密塑膠成型、鍍膜到組裝的一條龍垂直整合能力,並在多片非球面塑膠鏡片的製造精度高於同業,使大立光毛利率得以維持在50%以上的水準。近幾年因應手機市場的成長性趨緩,大立光也逐步將產品應用拓展至車用、AR/VR與機器人等,鞏固公司在其他應用的競爭優勢。 受惠iPhone17有多顆鏡頭規格升級,帶動產品報價明顯提升,有助推升大立光下半年營收與毛利率較上半年成長。以中長期趨勢來看,隨著AI功能導入手機,照片或影片辨識的需求也將跟著隨之提升,使鏡頭規格同步升級。 大立光在改善鏡頭Flare現象與Double Free-Form鏡頭技術掌握優勢,從而使公司製造的潛望式鏡頭影像品質優於同業表現;且基於地緣政治考量,蘋果將逐步降低對陸廠舜宇光學的鏡頭採購量,有助大立光供貨市占回升。 技術面可看到近期大立光股價回升至各期均線之上,短線上隨半年線翻揚,下方支撐性逐步轉強,有利於股價醞釀下一波上攻力道。   ▊臻鼎-KY 軟板與載板均有斬獲 臻鼎-KY是全球規模最大的PCB廠,為蘋果iPhone最主要的軟板供應商。公司多年前就隨鴻海集團到印度設廠,具有產能分散的優勢,再加上憑藉龐大的營運規模與自動化產線而使生產成本低於同業,讓公司近幾年持續從軟板廠台郡(6269)手上搶下訂單,在市況相對平淡的手機領域仍能維持成長性。除了軟板,臻鼎-KY也積極布局HDI板和載板,目前已切入AI伺服器供應鏈。 目前手機軟板材質主要可分為MPI與LCP,LCP單價雖遠高於MPI,但在高頻環境的訊號損耗表現優於MPI。近幾年在AI與5G的帶動下,使高頻傳輸需求增加,帶動手機軟板材料逐步升級至LCP,並讓臻鼎-KY產品組合跟著轉佳。 另外,公司近幾年將重心放在研發ABF載板,今年順利通過台積電CoWoS認證;基於目前載板同業的擴產速度不足以因應客戶需求,使臻鼎-KY得以承接AI伺服器的高階載板訂單,公司看好今年載板營收將年增80%~90%,逐步向全年營收貢獻達300億元的目標邁進。 技術面可看到近期臻鼎-KY股價回測月線,以目前量能逐步收斂與三大法人仍站在買方評估,股價有望在此落底,後續若守穩月線則可把握低接機會。   (圖片來源:Shutterstock僅示意/ 內容僅供參考,投資請謹慎為上) 文章出處:《Money錢》2025年10月號 下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動

川普護航 蘋果享關稅豁免!6,000億投資加持 台供應鏈迎AI大利多

2025/11/11
關稅 , AI , iPhone , 蘋果供應鏈

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川普祭出對等關稅,蘋果成唯一成功取得豁免的企業,憑藉6,000億美元投資計畫與AI手機布局,軟硬體整合優勢顯著,帶動大立光、臻鼎-KY等台廠供應鏈受惠。

 

川普祭出對等關稅至今,各家品牌廠無不積極將供應鏈移出中國,並透過在美國建廠或增加投資的方式以換取川普的支持;到目前為止,蘋果(Apple)是第一家也是唯一一家成功取得關稅豁免權的公司,背後原因除了在於蘋果已祭出未來4年內投資6,000億美元的計畫,川普不希望讓廠商將關稅成本轉嫁給消費者也是主因之一。

目前大多數有能力在美國進行大規模投資的企業都是美國公司,當川普為這些公司開後門,將在無形中增加消費者對這些品牌的接受度。以手機而言,若三星(Samsung)或陸系廠商要在美國銷售並維持原有的獲利性,將漲價超過20%,這就會讓消費者對蘋果手機的購買意願提升。

若其他非美系廠商選擇不漲價,則獲利空間將大幅下滑,這些公司將沒有足夠的資本支出進行AI相關的投資或研發,會影響它們未來推出AI手機的能力,這對蘋果同樣也是利多。川普的關稅政策看似不理性,但其實這項政策大幅提升了美國企業的競爭力,而台灣供應鏈也跟著迎來新商機。

 

蘋果具備軟硬體整合能力 AI手機領域掌優勢

從基本面的角度來看,iPhone銷量也不能只靠政策面加持,性能才是它能否賣得好的關鍵。今年iPhone17的升級包含3大重點,首先是鏡頭畫素升級,全系列機種的前鏡頭畫素由1,200萬升級至2,400萬,而Pro系列的長焦潛望式鏡頭畫素更由1,200萬升級至4,800萬,並支援8K錄影與前後鏡頭同時錄影的功能;其次則是處理器升級至A19晶片,且平價機種將採用自研通訊晶片;最後則是電池容量提升,使續航力增加約10%。 

除了硬體功能升級,蘋果也持續增加Apple Intelligence的功能,目前已能將文字訊息和電話語音即時翻譯,而Visual Intelligence也支援圖像辨識、文字選取與事件分析。儘管目前iPhone AI功能相較多數手機品牌尚未能明顯拉開差距,但隨著蘋果建立資料中心並自研晶片,有助提升軟硬體整合能力;相較於三星只偏重提升半導體效能,軟體能力將是蘋果未來在AI手機的一大競爭利基。

從評價面的角度評估,目前蘋果的本益比處在過往區間均值,相較大多數電子股評價都刷新過往5年新高而言,蘋果評價並不貴。儘管目前整體消費性電子產品的市況相對平淡,不過蘋果既有政策面加持,iPhone17在軟硬體表現上又掌握相對優勢,且明年將推出AI Siri讓AI功能更完整,這都讓蘋果與相關供應鏈具有不小的潛力。

附表統整台灣的蘋果供應鏈,並從中挑出今年有受惠iPhone17規格升級、且營運較具成長性的公司,分別是大立光(3008)和臻鼎-KY(4958)。

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▊大立光 受惠鏡頭規格升級

大立光一直以來都是蘋果iPhone鏡頭的最大供應商,公司掌握從光學設計、模具開發、精密塑膠成型、鍍膜到組裝的一條龍垂直整合能力,並在多片非球面塑膠鏡片的製造精度高於同業,使大立光毛利率得以維持在50%以上的水準。近幾年因應手機市場的成長性趨緩,大立光也逐步將產品應用拓展至車用、AR/VR與機器人等,鞏固公司在其他應用的競爭優勢。

受惠iPhone17有多顆鏡頭規格升級,帶動產品報價明顯提升,有助推升大立光下半年營收與毛利率較上半年成長。以中長期趨勢來看,隨著AI功能導入手機,照片或影片辨識的需求也將跟著隨之提升,使鏡頭規格同步升級。

大立光在改善鏡頭Flare現象與Double Free-Form鏡頭技術掌握優勢,從而使公司製造的潛望式鏡頭影像品質優於同業表現;且基於地緣政治考量,蘋果將逐步降低對陸廠舜宇光學的鏡頭採購量,有助大立光供貨市占回升。

技術面可看到近期大立光股價回升至各期均線之上,短線上隨半年線翻揚,下方支撐性逐步轉強,有利於股價醞釀下一波上攻力道。

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臻鼎-KY 軟板與載板均有斬獲

臻鼎-KY是全球規模最大的PCB廠,為蘋果iPhone最主要的軟板供應商。公司多年前就隨鴻海集團到印度設廠,具有產能分散的優勢,再加上憑藉龐大的營運規模與自動化產線而使生產成本低於同業,讓公司近幾年持續從軟板廠台郡(6269)手上搶下訂單,在市況相對平淡的手機領域仍能維持成長性。除了軟板,臻鼎-KY也積極布局HDI板和載板,目前已切入AI伺服器供應鏈。

目前手機軟板材質主要可分為MPI與LCP,LCP單價雖遠高於MPI,但在高頻環境的訊號損耗表現優於MPI。近幾年在AI與5G的帶動下,使高頻傳輸需求增加,帶動手機軟板材料逐步升級至LCP,並讓臻鼎-KY產品組合跟著轉佳。

另外,公司近幾年將重心放在研發ABF載板,今年順利通過台積電CoWoS認證;基於目前載板同業的擴產速度不足以因應客戶需求,使臻鼎-KY得以承接AI伺服器的高階載板訂單,公司看好今年載板營收將年增80%~90%,逐步向全年營收貢獻達300億元的目標邁進。

技術面可看到近期臻鼎-KY股價回測月線,以目前量能逐步收斂與三大法人仍站在買方評估,股價有望在此落底,後續若守穩月線則可把握低接機會。

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(圖片來源:Shutterstock僅示意/ 內容僅供參考,投資請謹慎為上)

文章出處:《Money錢》2025年10月號

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