低軌衛星
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AI
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資料傳輸
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先進封裝
全球衛星部署進入密集期,低軌衛星需求從題材轉為建設型動能。隨著AI與高速資料傳輸需求擴大,部分台廠營收與EPS已開始出現結構性轉折。
隨著衛星部署規模進入密集期,低軌衛星(Low-Earth Orbit,簡稱LEO)已具備明確發射時程與建設節奏,硬體需求不再是一次性題材拉貨,而是具備連續性與可預期性的建設型需求。
衛星角色也逐步從單純通訊節點,延伸為資料回傳與分散式運算架構的一部分,使整體潛在市場空間明顯放大。產業重心已正式從「想像」轉為「執行」。
通訊頻段由Ka(約26.5 ~40GHz)逐步升級至Q/V(約37.5~75GHz)高頻段,是此波獲利結構轉變的核心驅動力。
高頻化雖帶來更高傳輸容量,但同時對微波零組件、板材設計與可靠度提出更嚴苛要求。這種技術門檻提升,使得供應鏈不再只是受惠於出貨量增加,而是單位產品價值與毛利率同步上移。過去以「量」為主的成長模式,正逐步轉為「量價齊升」的結構。
▋昇達科:訂單規模放量 高頻產品毛利跳升
昇達科(3491)位於低軌衛星高頻微波零組件的關鍵位置,是目前低軌衛星放量最直接反映在財務數字上的公司之一。隨著高頻需求快速累積,公司在手訂單規模已由11億元明顯跳升至18億元,顯示需求已從預期轉化為實際訂單。
更重要的是,產品組合轉向高階應用,使毛利率在短時間內躍升,2025年第4季毛利率達58.6%,較前一季提升超過11個百分點。隨著Q/V頻段產品比重拉高,低軌衛星營收占比預期將由59%進一步提升至約80%,成為公司最主要成長來源。在此結構轉變下,每股盈餘(EPS)年增幅度有望超過100%。
產能方面,台灣與海外產線同步擴充,海外據點已達損益平衡,使高成長具備實質承載能力,而非僅止於需求端想像。
▋華通:PCB需求擴大 先進封裝帶動升級
華通(2313)則是低軌衛星PCB(Printed Circuit Bo-ard,印刷電路板)放量下的重要受惠者。
隨著衛星發射節奏加快,高層數、高可靠度PCB需求擴大,使出貨動能具備相對高的能見度。然而,公司真正的轉折不僅在出貨數量,而在產品定位的上移。
透過切入CoWoP(Chip on Wafer on PCB)相關製程,華通逐步由傳統PCB製造延伸至類載板與先進封裝應用,使營運結構不再單純與出貨量高度連動,而開始反映技術升級所帶來的單位價值提升。市場預估2026年EPS將呈現雙位數成長,在低軌衛星持續放量與新製程貢獻下,2027年EPS有機會創下新高。
▋啟碁:高階交換器量產 營運增添新動能
啟碁(6285)位於低軌衛星需求向地面網通設備擴散的交會點,其營運轉折與高速資料傳輸需求密切相關。隨著AI伺服器與資料中心對頻寬需求快速放大,高階交換器正式進入量產階段,其中800G交換器單一產品線預估可貢獻50億至60億元營收,約占整體營收5%,成為新的成長來源。
此外,5G FWA(固定無線存取)建設回溫,也使營運動能不再單一依賴傳統網通產品。產能配置方面,量產重心逐步轉向海外,而高階與新技術產品由台灣廠負責導入,使整體成本結構與毛利結構同步改善。啟碁的成長邏輯,正從傳統網通循環,轉為結合AI與低軌衛星雙重需求的交叉動能。
低軌衛星產業已從題材與想像,正式進入數字驗證階段。太空端的衛星放量推動高頻零組件與高階PCB需求成長,地面端則因AI與高速資料傳輸需求提升,帶動網通設備規格升級,形成上下游連動的成長結構。部分台廠的營收與EPS已開始出現結構性轉折,顯示產業已具備中長期財務能見度。
不過,投資人仍需關注發射進度、匯率波動以及需求消化速度等變數。另外,也要留意高頻化帶來的設計難度與良率挑戰,若規格升級速度快於供應鏈承接能力,短期亦可能形成波動。
什麼是低軌衛星?
低軌衛星(Low-Earth Orbit,簡稱LEO)是指運行高度約500至2,000公里的人造衛星。相較位於約3萬6,000公里的地球同步軌道衛星,低軌衛星距離地面更近,資料傳輸延遲較低、速度更快。近年隨著SpaceX「Starlink」、Amazon「Kuiper」等大型衛星星系計畫推進,大量小型衛星被送入低軌道,透過衛星網路提供全球寬頻服務。由於衛星需要持續發射與更新,也帶動通訊設備與相關供應鏈形成長期市場需求。
(圖片來源:Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考,投資請謹慎為上)
文章出處:《Money錢》2026年4月號
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