加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接 在總論篇中，我們已從技術與成本面理解GPU與TPU的差異，並了解到輝達和Google商業布局背後思維；供應鏈篇則進一步拆解AI供應鏈，與台灣在AI硬體生態系中的關鍵角色。那麼回到投資層面，投資人究竟該如何布局？   本篇邀請到被業界譽為半導體投資先知沈萬鈞，以及國泰證期顧問部分析師蔡明翰，從市場角度剖析GPU與TPU的投資邏輯，說明AI供應鏈中最具發展性的關鍵族群，並分享挑選相關概念股的原則與6檔口袋名單，協助掌握AI算力戰帶來的投資機會。   沈萬鈞 小檔案 國際財資雜誌2018年亞洲最佳基金經理人。擁有18年以上操盤經驗與台積電產業背景，累計獲得18座基金金鑽獎，以法人視角解析市場。   蔡明翰 小檔案 國泰證期顧問部分析師，擁有特許財務分析師（CFA）資格。舊金山大學財務分析碩士，曾任職於元大、兆豐證券自營部，具多年法人投資與交易經驗，擅長洞悉趨勢穩健投資。   通用訓練＋特定任務推論 GPU、TPU相輔相成 談到GPU與TPU的關係，蔡明翰直言：「這個餅是一起擴大，2者不存在顯著的競爭關係。」短期來說，GPU因自2023年就快速增長，基期已高；相較之下，TPU基期較低，未來成長力道可能大於GPU，但這不代表GPU需求下滑。 TPU雖然具備成本較低、功耗與散熱壓力相對小的優勢，但要全面取代GPU，仍存在3大結構性硬傷。首先，TPU屬於高度客製化晶片，深度綁定自家系統，不像GPU能夠大量外賣。其次，客製化ASIC開發時程往往需要半年至1年，難以跟上AI技術以月為單位快速演進的節奏。最後，GPU與TPU皆依賴台積電製造晶片，但目前先進製程產能滿載，TPU可分配到的產能有限。 另外，蔡明翰強調，輝達GPU的技術門檻遠高於ASIC，目前市占率超過90%，競爭態勢類似台積電在先進製程的地位。就算要從GPU轉向ASIC，對輝達而言只是「降維打擊」，不過現階段在產能有限的情況下，將優先投入毛利高達80%的GPU。 沈萬鈞則補充，Gemini 3與TPU的崛起，對輝達並非利空。市場短期以「Google股價上漲、輝達股價震盪」來解讀2者競爭，認為TPU可能取代GPU，主因Gemini在畫圖、製作簡報上較ChatGPT有明顯優勢。但從長期來看，Gemini補齊ChatGPT的弱項，反而擴大AI的使用情境與用戶基數，本質上是推升整體算力需求。 沈萬鈞形容，GPU與TPU的關係並非取代而是分工。GPU負責通用且高複雜度的訓練（learning），就像「12年國教」，各個科目樣樣學，未來不一定全用得到，但能鍛鍊完整的智能結構，應付各種複雜狀況。TPU則更像「專科教育」，聚焦特定任務的推論（inference），在既有模型下，能以更低成本、更高效率完成單一任務。若把GPU 與TPU 2者搭配使用，反而更能提升整體AI系統的效能與性價比。   選股看技術門檻與需求 晶片測試、散熱題材飄香 回到投資層面，2位專家皆認為，應關注AI供應鏈中「高技術門檻」、「需求確定性高」的環節。 晶片測試：過去半導體焦點多放在先進封裝產能，但沈萬鈞表示真正牽動AI晶片良率與出貨速度的關鍵，正逐漸轉向封裝後的測試環節。AI晶片測試並非單一設備即可完成，其中自動化測試設備（ATE）進行主要功能測試、自動化分選機（Handler）負責晶片進出測試座並分類良品、主動式溫控系統（ATC）精確控制測試環境溫度。能否將ATE、Handler與SLT整合為一體化測試解決方案，並在高瓦數條件下維持ATC溫控，成為關鍵競爭力，相關個股包括致茂（2360）、鴻勁（7769）與京元電（2449）等。  電源與光通訊：隨AI晶片邁向2奈米製程，電晶體密度持續提升，對電源供應器（PSU）的功率密度與穩定度要求同步提高，HVDC（高壓直流電）架構的重要性也隨之浮現。相關個股包括台達電（2308）、光寶科（2301）。沈萬鈞亦指出，AI應用推升資料量快速成長，高速光通訊需求持續擴大，台廠二線供應鏈仍有機會分食成長動能，例如光聖（6442）。 散熱：過去輝達H100、H200仍以氣冷為主，GB200開始導入液冷技術，GB300單機功耗突破1000W，傳統氣冷已無法負荷，液冷正逐步成為主流。蔡明翰指出，液冷模組單價比氣冷方案高出30%～50%，在需求放量下，價格與數量同步提升，使整體散熱族群具備較強的成長動能，相關個股如台達電（2308）、光寶科（2301）。 PCB／CCL：隨AI資料中心朝800G、1.6T高速傳輸架構發展，對低損耗、高頻高速材料的需求快速升溫。高階PCB（印刷電路板）及其關鍵材料CCL（銅箔基板）不僅用量增加，技術門檻也明顯拉高，使相關廠商競爭優勢浮現。此族群同樣受惠於單價提升與出貨放量的雙重驅動，例如台光電（2383）、台燿（6274）。   不只台積電是贏家 把握3原則吃雙邊受惠股 TPU崛起並未對台灣AI供應鏈投資版圖造成結構性改變。蔡明翰表示，「台廠吃GPU的同時也會吃到TPU，或者說吃TPU的廠商本來就有GPU，並不會有明顯的排擠效應。」頂多在IP設計有些微差異，例如聯發科（2454）有望與Google合作TPU V7第二代，與GPU較為無關。 另一方面，在選股策略上，蔡明翰建議投資人掌握3大原則： 1.雙邊受惠：優先選擇同時受惠GPU與TPU的廠商，切記兩者間不會互相踩踏，而是一起成長。 2.GPU為主、TPU為輔：目前GPU市占仍逾8成，TPU等ASIC晶片成長速度快，但整體規模有限，屬於加分題而非主軸。 3.AI營收占比高：AI比重越高，營收與獲利動能越強，也更能推動股價表現。例如同樣布局電源供應器的台達電與光寶科，前者AI訂單占比較高，且延伸至散熱領域，EPS（每股盈餘）成長動能相對突出。 在AI供應鏈中，2位專家一致認為，台積電絕對是首選標的。不論GPU或TPU，最終都需交由台積電代工。其3奈米以下先進製程領先全球，7奈米以下產能幾乎滿載，成為AI生態系的底層支撐。加上擴產策略一向審慎，有效避免過度集中單一客戶風險。 除了台積電之外，蔡明翰與沈萬鈞也各自點名3檔可望在AI算力競賽中持續受惠的潛力股，橫跨散熱、材料、伺服器、測試與電力管理等關鍵族群。接下來，將逐一解析這6檔個股的受惠邏輯、投資價值與操作重點。   專家點名 6檔潛力受惠股   ▋奇鋐（3017） 2025 EPS可望倍增 月線以下分批進場   小檔案 資本額：39.07億元 董事長：沈慶行 總經理：沈慶行 經營項目：散熱、液冷模組   奇鋐為台灣重要散熱領導廠商，產品線涵蓋VC均熱板至液冷模組，具備完整散熱解決方案，在散熱市場中占有率居前。隨AI伺服器功耗快速攀升，液冷滲透率也將提高，帶動散熱模組單價、訂單量與技術門檻同步上升，成為公司主要成長動能。 部分投資人認為奇鋐股價已高、不宜進場。對此，蔡明翰指出，目前本益比約28.1倍，相較前2年股價提前反映、獲利尚未完全兌現的階段，現階段評價反而趨於合理。2024年EPS為21.21元，市場預估去年EPS可成長至約47～48元，年增幅逾100%，2026年有望挑戰70元，有40%以上成長空間。 在中長期AI散熱需求趨勢未變下，短線股價漲多拉回，反而提供布局機會。蔡明翰指出，當股價回落至月線以下，便可分批進場；若能來到季線附近更為理想，但以過往經驗而言，出現機率不高。   ▋台光電（2383） 高階CCL材料價漲量增 下半年拚放量   小檔案 資本額：35.75億元 董事長：董定宇 總經理：董定宇 經營項目：銅箔基板（CCL）、黏合片、多層壓合板   台光電是全球高階CCL重要供應商，專注於極低耗損（Ultra Low Loss）、高頻高速材料。隨AI伺服器從800G邁向1.6T傳輸規格，傳統中低階FR-4板材成長趨緩，高階CCL如M8甚至M9需求明顯升溫，呈現單價與出貨量同步成長的結構性趨勢。 股價表現方面，台光電2025年以來呈現震盪走高格局，過程中拉回幅度較大，偶有跌破季線情形，對投資人難免造成壓力。但從長線布局角度觀察，台光電在高階CCL市場具備明顯競爭優勢，M8規格市占率高達95%，並已領先同業布局M9世代產品，2026年下半年可望進入放量階段，為營收挹注新動能。 在操作策略上，蔡明翰認為，若股價回落至季線附近，屬相對具吸引力的布局區間；若無法等到長期均線，則建議至少在股價位於5日均線下方時進場，會是相對安全的布局點。   ▋廣達（2382） AI伺服器動能延續 補漲空間浮現   小檔案 資本額：386.26億元 董事長：林百里 總經理：梁次震 經營項目：ODM/OEM（原始設計製造商/原始設備製造商）、雲端與AI伺服器   廣達以筆記型電腦代工起家，是長期穩居全球最大ODM的廠商之一。在雲端與AI浪潮之下，公司加速布局伺服器、物聯網與5G網通設備，其中AI伺服器業務已成為近年帶動業績的成長主力。除了輝達GPU外，廣達也切入ASIC市場主板（L6）層級，並朝整櫃（L11）解決方案邁進。 觀察近期營運表現，伺服器組裝族群於2025年11月淡季仍維持強勢，顯示AI需求支撐力道明確。整體而言，鴻海（2317）、廣達、緯創（3231）、緯穎（6669）皆可同時受惠GPU、TPU架構，差異主要來自市場比重與股本規模。緯穎因股本較小、AI伺服器占比高，2024年獲利與股價表現最為強勢，但在高基期下，2025年成長動能可能趨緩。 反觀廣達去年EPS成長率16.7%，但股價全年呈現持平態勢。蔡明翰指出，廣達股價表現相對落後，主要是前2年漲幅過大。以基本面來說，廣達近期獲利仍持續創高，但評價尚未完全反映，中長線補漲空間值得關注。   ▋致茂（2360） AI晶片測試鏈整線整合 年後回檔可布局   小檔案 資本額：42.53億元 董事長：黃欽明 總經理：黃欽明 經營項目：精密電子量測儀器、自動化量測系統   致茂為全球領先的測試與量測解決方案供應商，長期深耕自動化測試設備（ATE），負均責檢測AI晶片缺陷，並確保產出產品均符合規格要求。沈萬鈞指出，現階段AI晶片供應鏈的瓶頸，正由先進封裝環節逐步轉向封裝後測試，測試端才是真正牽動晶片良率與出貨速度的關鍵環節。 近年致茂積極將系統級測試（SLT）納入戰略布局，成功形成「ATE＋SLT串線」的一體化測試架構。隨AI晶片功耗提高，測試過程面臨更嚴峻的能耗與熱管理挑戰，工站間的節拍與參數能否同步，將直接影響良率與交期。整線整合有助於穩定測試品質，提升實際可出貨量。 在投資策略上，沈萬鈞認為，考量到2025年基期已高，短線股價可能隨業績成長出現整理。若農曆年後出現回檔，第2季至第3季間的相對低檔，較具分批布局價值。若能在整理階段布局，可持有至年底觀察成效並重新審視。 此外，0050（台灣50）日前宣布成分股納入致茂，為其營運添動能。   ▋鴻勁（7769） 高功耗AI晶片測試、溫控解決方案要角   小檔案 資本額：17.99億元 董事長：謝旼達 總經理：張簡榮力 經營項目：IC測試分選機、精密晶片自動光學檢測分選設備   鴻勁是全球知名的半導體IC測試設備供應商，提供測試分類機（Handler）、主動式溫控系統（ATC）、水冷板（Cold Plate），主打整合式交鑰方案（Turnkey Solution），將高階測試與溫控一體化，對應AI/HPC（高效能運算）、車用與通訊晶片高功耗、高頻測試需求。 沈萬鈞指出，鴻勁已在「高瓦數＋ATC控制」領域建立技術優勢。目前量產設備已可支援1,500W等級，並持續朝2,300W與液冷架構推進。隨AI晶片功耗持續拉升，產能之爭轉為功耗承載與溫控能力之爭，使鴻勁在測試鏈中的角色越發關鍵。 鴻勁於2025年11月27日由興櫃轉上市，承銷價1,495元。掛牌以後股價增長力道持續強勁，目前已來到3,300元，立刻成為市值第15大企業。2025前3季淨利達86.51億元，EPS更是來到驚人的53.54元。在AI應用持續推進下，值得投資人持續關注。此外，日月光（3711）子公司台灣福雷電子宣布取得鴻勁營業用機器設備，總交易金額逾12億元。   ▋台達電（2308） HVDC電力升級 AI算力下半場關鍵   小檔案 資本額：259.75億元 董事長：鄭平 總經理：張訓海 經營項目：電源供應器   台達電是全球電源管理龍頭，近年深度切入AI資料中心，從高功率電源供應器（PSU）、電池備援模組（BBU）到機櫃級電力整合，並延伸至液冷散熱解決方案，產品線完整、技術門檻高。隨AI晶片功耗不斷推升，資料中心對高效率電力與散熱的需求同步升級，台達電具備明顯先發優勢。 沈萬鈞表示，AI現在不是「算力不夠」，而是「電送不進去」。傳統48V在高功率情境下易面臨電流膨脹、損耗上升與散熱受限等問題。而800V HVDC透過提高電壓、降低電流與損耗，電力才能一路由電網有效送達晶片。 在此趨勢下，PSU從成本導向零件轉為高技術門檻的核心設備；BBU也由集中式備援下沉至單一機櫃，市場規模明顯擴大。台達電同時握著電源管理、絕緣結構、SiC元件、熱工程等跨系統整合能力，有望在HVDC架構成形過程中持續受惠。法人亦看好HVDC出貨，據悉已有2大美系客戶與台達電開發400V方案，目標下半年量產。   （圖片來源：Shutterstock僅示意/ 內容僅供參考，投資請謹慎為上） 文章出處：《Money錢》2026年1月號 下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動