AI與HPC需求爆發！台積電全球建廠加速 3檔廠務股喜迎中長期行情
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先進封裝
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先進製程
隨著AI與HPC（高效能運算）需求持續攀升，全球半導體資本支出啟動成長引擎，台積電同步放大海內外建廠規模，也帶動廠務工程公司正式進入中長期成長週期。
隨著AI與HPC（高效能運算）需求快速成長，無論邏輯晶片端的先進製程、先進封裝，或記憶體領域的HBM、DDR5、NAND Flash，需求量皆明顯提升，帶動半導體大廠持續擴增資本支出，展開新一輪全球擴廠行動。
而新冠疫情結束後，各國為確保供應鏈安全，積極推動「半導體在地化」，美國、日本、歐洲皆以高額補貼吸引先進製程與先進封裝業者設廠。在此背景下，台積電（2330）同步放大全球與台灣建廠規模，建廠頻率與投資金額顯著提升，帶動廠務工程產業進入中長期成長週期。
未來每年2～3座 神山擴廠腳步明顯加快
根據規劃，台積電原先在美國亞利桑那州的投資金額約為650億美元，後續計畫追加約1,000億美元預算，內容包括興建3座N2以上先進製程晶圓廠、2座先進封裝廠，以及1座研發中心。
除海外布局外，台灣本地也同步推進至少11座晶圓廠與4座先進封裝廠，顯示台積電擴廠策略並非單一地區，而是全球與本土並行推進。且台積電建廠節奏明顯加快，相較過去每年約1～2座晶圓廠的建置速度，未來將提升至每年2～3座。
在產值貢獻時程上，預期2026至2027年將率先反映於無塵室工程、機電工程、純水與廢水處理，以及化學品系統等需求；待廠房陸續完工後，2027至2028年間，半導體設備與相關耗材需求亦可望接續成長。
從工程結構來看，海外建置案場的金額通常為國內案場的2～3倍，整體毛利率普遍優於國內市場。隨著2026年起多項國際案場陸續開工，具備海外承攬能力的廠務工程公司，受惠程度將明顯提升。
從土建到二次配 拆解4大工程版圖
進一步拆解台積電建廠工程，可分為4大類型。首先是土建工程，主要負責廠房興建，需承受極重設備並具高度抗震能力，代表廠商包括互助營造、中鋼構（2013）。
其次為主廠務工程，涵蓋無塵室系統、電力系統、空調、主幹管路與發電機等，主要由漢唐（2404）、亞翔（6139）、洋基工程（6691）、安葆（7792）等廠商承攬。
再來是特殊供應系統，包括超純水系統、特殊氣體與化學品輸送，以及廢棄物處理，相關廠商則有信紘科（6667）、和淞（6826）、帆宣（6196）。
最後則是二次配工程，負責設備進廠後的電力、進水與排水等管線銜接，主要廠商包括漢科（3402）、聖暉*（5536）、銳澤（7703）。
以下挑選3檔潛力較大的個股進一步說明。
▋亞翔 美光助攻 2026營收香
亞翔去（2025）年第3季營收受惠於台積電南科裝機、高雄地下管線工程，以及新加坡世界先進12吋廠與美光Fab 10工程，季增幅度顯著，並創下歷史新高。2025年第4季各案場將持續認列，毛利率亦有望改善。
進入2026年，在手合約餘額約2,000億元，隨2nm製程、CoWoS/SoIC先進封裝，以及美光擴產計畫陸續推進，亞翔營收表現可望再創新高。
▋信紘科 在手訂單逾60億元
信紘科2025年第3季營收小幅成長並續創新高，不過因業務結構轉向GC統包（總承包），毛利率約下滑2%。2025年第4季在半導體、先進封裝專案，以及Google、工研院等案件支撐下，營收可望維持高檔水準。
展望2026年，信紘科在手訂單金額已超過60億元，隨海外建廠與PCB客戶擴產同步推進，營收成長動能明顯。
▋聖暉* 衝東南亞、中美市場
聖暉*2025年第3季營收表現持平，但受台積電高雄廠初期材料成本上漲影響，毛利率下滑約1.5%，在手訂單約460億元。第4季隨在手訂單持續認列，整體營運維持高檔。
展望2026年，聖暉*在手訂單規模上看500億元，除東南亞與中國PCB客戶擴產動能強勁外，也將開始聚焦德州AI供應鏈布局。
總結來說，廠務工程族群在利多方面，受惠半導體資本支出動能維持強勁，成為最核心的成長基礎。此外，海外案場多具備建置金額大、毛利率較佳的特性，有助於提升族群獲利空間。
利空方面，海外案場施工環境與法規條件相對複雜，專案執行難度較高，實際工程進度與收入認列節奏可能拉長。若未來半導體資本支出出現放緩，後段工程釋單時程也不排除遞延，對廠務工程族群的短線評價形成干擾。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2026年2月號
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