ASML擴產30% 帶旺隱形供應鏈！德鑫半導體聯盟迎2奈米商機
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先進製程
半導體設備龍頭艾斯摩爾第2季財報亮眼，宣布擴增3成產能，帶動光罩與晶圓傳輸盒、自動化清洗設備等隱形供應鏈受惠，台系德鑫半導體聯盟正是這塊版圖的核心。
Welson小檔案
現任口袋投顧產業顧問，經營IG「Stock_Welson股海穩勝」社群。具備國內金控實務資歷，曾負責國內外法人與私募基金之產業研究。擅長透過深度的基本面研究結合關鍵籌碼動向，精準捕捉趨勢波段。
國際半導體設備龍頭艾斯摩爾（ASML）近期公布第2季財報，營收、獲利皆高於市場預期，更宣布擴增30%產能。市場通常首先關注曝光機、光學元件與真空設備供應商。
但在晶圓廠實際運作中，還有一群相對不起眼、卻直接影響晶圓良率與產能效率的「隱形功臣」—光罩傳輸盒、晶圓傳輸盒，以及相關自動化搬運、監控與清洗設備。
從半導體材料到清洗 德鑫聯盟打通完整供應鏈
其中，ASML最高階曝光機所需的光罩載具，目前全球僅家登通過驗證，因此ASML後續設備銷售展望，也將影響德鑫半導體聯盟的整體營運表現。
家登（3680）目前透過策略合作，組成德鑫半導體聯盟，成員還包含耐特（8058）、意德士（7556）、迅得機械（6438）、科嶠（4542）、濾能（6823）、奇鼎（6849）、聖凰（7880）、微程式資訊（7721）等，形成相對完整的載具供應鏈：家登負責生產光罩傳輸盒、晶圓傳輸盒及先進封裝載具；耐特提供載具生產所需的核心材料；迅得負責晶圓廠內的自動化倉儲與搬運系統；微程式資訊在晶圓生產流程中負責監控傳輸盒（FOUP）的位置與使用狀態；科嶠則在載具累積微粒與污染後，透過清洗設備恢復潔淨度。
這套供應鏈貫穿晶圓、光罩從儲存、搬運、監控到清洗的完整生命週期。隨半導體製程從7奈米推進至2奈米，晶圓製程站點由約700至1,100站提高至1,200至1,800站以上，搬運次數增加、光罩保存要求更高，使傳輸盒與清洗設備從周邊產品，成為先進製程良率不可或缺的基礎設施。
科嶠授權技術予Brooks 帶來中長期獲利動能
聯盟核心成員科嶠近期公開與清洗設備國際龍頭廠Brooks合作，由科嶠授權技術給Brooks使用，並保留先進封裝載具相關市場與權利。這項合作可視為台灣廠商在前段載具清洗設備技術上的重要突破。
本次授權除帶來1,600萬美元權利金、預估貢獻科嶠每股盈餘（EPS）約15元外，未來Brooks在全球銷售相關設備時，亦須依約分潤給科嶠，形成中長期的持續性成長動能。尤其隨著先進製程晶圓廠持續投產，載具清洗設備需求也可能同步增加。
以台積電為例，明年預計約有5至6個晶圓廠或量產階段（Phase）投產，若單廠所需清洗設備約30至50台，潛在設備需求規模相當可觀。不過，實際設備需求仍會受到晶圓廠產能規模、載具數量、清洗頻率、設備稼動率，以及一台清洗機可處理的載具數量影響，因此單一量產階段所需設備台數，仍需依實際產線配置進一步確認。
先進製程越複雜 傳輸盒的重要性越高
在半導體晶圓生產過程中，必須將一片矽晶圓，透過反覆「長膜、曝光、蝕刻、摻雜、清洗、量測」等步驟，一層一層製作出電晶體與金屬線路，最後再切割成晶片。
這些生產步驟並非在同一台設備內完成。以最新2奈米製程來說，晶圓可能需要經過約1,200至1,800個製程站點，不同站點間的搬運，都必須避免微粒、金屬離子或有機污染物沾染正在生產中的晶圓。
因此，晶圓必須放置在專用傳輸盒中，透過自動化搬運系統，在不同製程設備之間移動；而負責生成晶片線路圖案的核心光罩，也同樣需要放置在專用光罩傳輸盒中，在光罩儲存區、檢測設備與曝光機之間進行運輸。
隨半導體製程從7奈米、3奈米持續推進至2奈米，製程站點可能由約700至1,100站，提高至2奈米約1,200至1,800站以上。這代表晶圓在廠內停留時間更長、搬運次數更多，光罩保存與污染控制要求也更高。
以2奈米製程來說，一片晶圓從進入晶圓廠開始，到完成完整晶片製造流程，時間通常可能落在120至150天。製程時間拉長與搬運次數增加，都讓傳輸盒與相關清洗設備，從過去相對不起眼的周邊產品，變成先進製程良率與產能效率不可或缺的一環。
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（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2026年8月號
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