PCB市場上看290億美元！AI算力升級帶旺板材 3大台廠搶商機
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全球雲端服務巨頭升級AI伺服器規格，推升PCB與銅箔基板材料代際轉換，PTFE與M9混壓板材成新規格，南亞、台光電、台燿搶先卡位，但設備產能吃緊仍是變數。
全球AI資料中心對運算與傳輸速度的需求同步攀升，4大美系雲端服務商持續投入大型語言模型，使得AI伺服器採購、電力與散熱規劃逐步轉為中長期戰略投資，因此讓PCB與銅箔基板（CCL）也迎來新一輪材料代際轉換。
當AI算力不斷升級 板材被推向物理極限
在傳輸速率逼近物理極限下，具備超低損耗特性的PTFE（聚四氟乙烯）與M9混壓板材，有機會成為下一代高速傳輸的重要規格。
晶片之間的系統傳輸協定升級最新版本，導致訊號準確傳輸的容錯率下降。舊版的M6板材與搭配的NRZ傳輸標準，已難以承載高頻寬需求，使高速主機板與交換器板材必須朝更低損耗、更高穩定度升級。
過去M9板材搭配石英玻纖布雖能提供良好剛性，卻會因玻纖交織的方向形成介質不均，影響極高速傳輸的品質與效率；加上石英玻纖布供給吃緊，市場開始尋找更薄、電性更佳的無布化或複合式方案。
PTFE具備超低損耗的優勢。但材質偏軟，且金屬化附著難度高，若直接使用仍面臨加工與結構支撐問題。產業因此導入PTFE核心層搭配M9預浸材料的多層板混壓技術，讓PTFE負責高速訊號傳輸，玻纖布基材則提供剛性與穩定度。這可延長銅線高速傳輸的使用週期，也降低立即轉向光通訊系統的成本。
上游設備卡住產能 訂單已排至2028年底
需求已經起跑，真正卡住產能的卻是上游設備。高階E-glass與Low Dk2玻纖布在抽紗、編織與表面處理上要求極高，生產速度慢、良率也較低。更棘手的是，全球主要織布機大廠訂單已排至2028年。
至於HVLP4銅箔所需的表面處理設備，同樣面臨長達數年的交期。尤其，這些瓶頸並非單靠加班就能解決。當上游設備與原料產能無法快速釋放，擁有自製材料、客製化配方、優先料源與既有高階產能的供應商，便有機會在規格升級的趨勢中率先承接訂單。
M9級材料與高階交換器已於2026年第3季啟動出貨，第4季動能預期轉強，交換器並有望於2027年出現倍數成長。AI伺服器PCB市場規模預估將由2026年的130億美元增至2027年的290億美元，輝達（Nvidia）Vera Rubin出貨量則預估由2026年底1萬台增至2027年8萬台，單機PCB價值近乎翻倍。
而在供電方面，AI伺服器導入正負400V或800V高壓直流電後，更大的電壓使得所需的銅箔厚度增加一倍。因此壓合、金屬化、鑽孔、阻抗與耐熱翹曲控制的難度同步提升，使銅箔基板的耗材量、製程門檻與產品單價全面上升。
3家材料廠各有卡位 料源驗證決定誰勝出
南亞（1303）具備原物料至銅箔基板垂直整合能力，電子材料營收占比已超過5成，銅箔基板與玻纖布產能利用率逾9成。研發中的M10材料採Low Dk3玻纖布與自製環氧樹脂，預估最快2026年底完成驗證、2027年量產；另外，南亞也透過與日本日東紡合作，取得高階玻纖紗優先供應，並規劃2028年前將用於IC載板的T-Glass產能提升3倍。
台光電（2383）的M9 銅箔基板已於2026年第3季量產，後續延伸至基板（UBB）、Groq AI晶片（LPU）、高階交換器（M8+）、PTFE混壓與載板材料。公司未來產能已被預訂，除2026與2027年擴產外，2028年上半年仍將新增月產能，主要成長來自M9高單價與高毛利載板材料。
台燿（6274）在高速高階銅箔基板市場具約16.3%市占，M7與M8板材占比已達39%。泰國廠自2026年第3季試產、第4季全面量產，總產能目標由2026年底260萬張，提高至2027年380萬張與2028年530萬張，並受惠交換器由800G升至1.6T、材料由M8走向M9。
總結來說，雖然AI板材材料更替需求帶動台廠供應鏈，但挑戰同樣存在。高階玻纖布與HVLP4設備交期長，在原料供給方面可能限制板材的放量速度；而PTFE偏軟且金屬附著不易的特性，在混壓、金屬化與高層數製程等環節，仍有良率門檻需要克服。此外，還有擴產投資大且時程延伸至2028年等變因，若需求、驗證與產能無法同步到位，回收風險也將隨之上升。
（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2026年10月號
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