光速時代來臨！AI推升1.6T光收發模組需求爆發 台廠搶進CPO封裝商機
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AI浪潮推升光通訊需求，資料傳輸速度、頻寬與能效成為關鍵。隨著400G到1.6T模組規格升級，光收發模組市場高速成長，相關供應鏈備受矚目。
自從Open AI推出ChatGPT帶起AI浪潮，各大CSP廠（雲端服務供應商）均開始積極投入AI軍備競賽，在龐大的AI運送過程中所產生的資料，需要透過光通訊傳輸。光通訊顧名思義就是利用光進行資料傳輸。相較於銅纜，光通訊在速度、延遲、頻寬與能效上皆大幅提升，因此在AI時代成為關鍵技術。
2024年，400G和800G光收發模組的市占率約為30%和60%，預估到了2026年，1.6T光收發模組將會被加速採用，屆時400G、800G、1.6T光收發模組的市占率將為10%、65%、25%。光收發模組近5年的CAGR（複合年均成長率）達20%～25%，且光收發模組在規格升級時產品單價將會成長50%～200%，整體成長幅度相當驚人。
一次解析光收發模組組成 供應鏈橫跨美、台、中
光收發模組主要由光晶片、電晶片、機構件所組成，其中光晶片占成本的60%～70%，電晶片和機構件則分別占20%～25%及5%～15%。
光晶片主要分為發射端的雷射二極體（LD）與接收端的光電二極體（PD），發射端將電訊號轉為光訊號，並由CW Laser（連續波雷射）將訊號發出，接收端再將接收到的光訊號轉為電訊號。CW Laser多以InP（磷化銦）基板製造，光電二極體則多以GaAs（砷化鎵）基板製造，以產品單價來看，發射端的產品單價顯著高於接收端。
目前發射端與接收端產品主要由中際旭創、光迅科技、博通（Broadcom）、Finisar、Lumentum等廠商提供。發射端所需要的InP基板代工主要由聯亞（3081）提供，環宇-KY（4991）近期也將開始跨入InP基板代工業務；接收端所需要的GaAs主要由全新（2455）、環宇-KY提供，另外，華星光（4979）和光環（3234）也有切入InP晶圓切割封裝服務。
電訊號的提供廠商主要為歐美廠商，包含博通、邁威爾（Marvell）、Credo等。至於光收發模組的封裝，則主要由華星光、眾達-KY（4977）、前鼎（4908）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）等廠商提供。
CPO技術主宰下波升級 台廠扮演重要角色
目前主流的光收發模組仍為熱插拔型式，熱插拔的光收發模組會插在交換器（Switch）上，藉由PCB（印刷電路板）上面的銅線電路與交換器主晶片進行訊號傳輸，在傳輸速度逐步提升之下，訊號衰減程度及功耗都會顯著增加，因此共同封裝光學元件（CPO）的技術應運而生。
CPO主要是將光引擎與交換器晶片封裝在一起，這樣就可以解決訊號衰減及功耗過高的問題，但要將光引擎與交換器晶片封裝，需要利用到台積電（2330）的3D COUPE（緊湊型通用光子引擎）封裝技術，技術上雖已經克服，但良率仍是一大挑戰。業界預估CPO將在2026年開始小量出貨，2027年放量出貨。
而光引擎主要由電子積體電路（EIC）和光子積體電路（PIC）堆疊封裝組成。電子積體電路主要負責電訊號的處理與控制，光子積體電路則主要負責光訊號的產生與處理。
CPO將光引擎與交換器晶片封裝完成後，還須透過耦合器將光波導與光纖陣列（FAU）對接，才能進行訊號傳輸。目前對接的方式一共有2種，分別是台積電的COUPE-EC以及COUPE-GC，前者訊號損耗較低，但因為對於光纖準度要求較高，技術上挑戰較大；後者訊號損耗相對較高，對於光纖準度要求相對低，較容易量產。
此外，光訊號從FAU發出之後，還須經由光纖跳接線進行兩端交換器晶片的光訊號傳輸。目前主要負責提供FAU和光纖跳接線的公司為上詮（3363）及波若威（3163）。
（圖片來源：Shutterstock僅示意/ 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2025年10月號
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